被动元件龙头厂国巨董事长陈泰铭昨日在受访时表示，日厂约有2,500个积层陶瓷电容（MLCC）料号，明年3月不再接新订单，这些产品大约占日厂产能30%，将外溢到台厂手中。国巨目前订单依旧大于产能，处于配货状态，供不应求状况至2019年仍旧无解。

陈泰铭指出，就订单出货比（B／B值）来看，今年到目前止，MLCC的B／B值还是超过2，晶片电阻则大于3。

B／B值是观察产业供需重要指标，国巨目前MLCC的B／B值超过2，亦即订单超过出货量的两倍，亦即有超过五成客户拿不到货；晶片电阻晶片B／B值大于3，则是国巨仅能满足约三成客户，透露整体市场供应真的非常吃紧。

晶片电阻B／B值大于3，并不是缺口是三倍，而是接单大于出货的三倍，内含部分客户规划较长期需求，意指有不少客户下了长单。

目前仍处于配货状态，需求和供给间仍有蛮大缺口，产业供需缺口到2019年还是无解。

针对日、韩、台、陆等MLCC厂扩产态势，陈泰铭指出，日厂将产能移到车用和工控等市场，因为价格是一般品的三到四倍，他不认为移出去的产能还会再转回来。

中国大陆厂商市占率仅6%，陈泰铭认为，即使陆厂扩产五成，产能不过增加3%，影响不大；加上整体产业界不会想再回到过往低毛利时代，因此至今仍旧规律扩产。

针对全球MLCC龙头村田制作所（Murata）日前曾发通知给客户，约有2,500个料号将于2019年3月停止接单，隔年停止出货，预估会释出25%到30%的市场空间。陈泰铭坦言，有非常多客户从世界各地来，希望国巨能承接村田释出的缺口。

虽然日商希望引导客户将传统型MLCC需求转到小型化，但因改变料号必须重新设计，国巨内部估计能移转占比不会超过20%，约占总释出量的5%左右，其餘空间将由台厂承接，造就国巨等业者接单热络。

国巨昨天盘中一度追平历史最高价1,090元，随后卖压出笼，一度失守千元大关，低接买盘进场、跌幅收敛，终场收1,025元、下跌45元。

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